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铜冠铜箔登陆深交所创业板
2022年1月27日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称"铜冠铜箔")在深交所创业板上市，股票代码是301217。本次公开发行20725.3886万股，发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为25%， ...查看更多
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罗杰斯技术文章：聊聊一些“特殊”的PCB工艺
技术正在日新月异地向前发展，经过多年的发展，PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而，由于技术需要，一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然，这取决于很多其他问题。不可怀疑的是 ...查看更多
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生益电子四期项目封顶
2021年12月28日上午，在生益电子股份有限公司四期项目施工现场，彩旗迎风飘扬，一派喜庆祥和。继开工典礼后，历经15个月，经过各方建设团队的艰苦奋斗，我们喜迎四期项目主体结构 ...查看更多
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Gardien：测试和检测远不止开路和短路
Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
Candor：PCB工厂相辅相成的投资与增长
Candor Industries公司的Sunny Patel表示公司业务在过去4个月显著增长。他详细介绍了如何管理资本支出，以及最近购买设备的原因。 Barry Matties：S ...查看更多
